Via — ویا

Via یک سوراخ متالیزه در PCB است که برای ایجاد اتصال الکتریکی بین دو یا چند لایه برد استفاده می‌شود. در یک PCB چندلایه، Via می‌تواند سیگنال یا تغذیه را از یک لایه به لایه دیگر منتقل کند.

Viaها انواع مختلفی دارند؛ از جمله Through Via، Blind Via و Buried Via. انتخاب نوع Via به ساختار Stackup، تراکم مدار، هزینه ساخت و الزامات طراحی بستگی دارد.

در طراحی PCB، پارامترهایی مانند قطر سوراخ (Drill)، قطر Pad، Annular Ring و Clearance اهمیت دارند. اندازه Via همچنین روی قابلیت ساخت و جریان قابل عبور از آن تأثیر می‌گذارد.

در PCB کجا می‌بینیم؟

برای عبور دادن مسیرهای سیگنال بین لایه‌ها، اتصال لایه‌های GND یا Power و همچنین مدیریت مسیرهای پرتراکم.

نکته مهم برای طراح PCB

در طراحی Via نباید فقط به این فکر کنیم که: «آیا این Via اتصال الکتریکی را برقرار می‌کند؟»

باید موارد زیر نیز بررسی شوند:

• قطر سوراخ (Drill)
• قطر گوشت پد (Annular Ring)
• کلیرنس (Clearance)
• جریان عبوری
• ظرفیت و اندوکتانس Via
• Via Stub (استاب)
• فاصله Viaها
• قابلیت ساخت توسط سازنده PCB
• مسیر برگشت جریان
• اثر Via روی امپدانس
• اثر Via روی تمامیت سیگنال (Signal Integrity)
• انتقال حرارت در Thermal Via

بنابراین انتخاب Via بخشی از طراحی الکتریکی، مکانیکی و ساخت PCB است، نه صرفاً یک انتخاب گرافیکی در نرم‌افزار طراحی.

اصطلاحات مرتبط:

Through Via | Blind Via | Buried Via | Microvia | Annular Ring | Drill