همکاری ۲ میلیارد دلاری برای توسعه بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها در آمریکا
شرکت‌های TSMC و GlobalFoundries برای توسعه ظرفیت تولید اینترپوزرهای سیلیکونی در آمریکا همکاری می‌کنند. این فناوری امکان ارتباط پرتراکم میان چند تراشه را فراهم می‌کند و در ساخت پردازنده‌های پیشرفته و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی کاربرد دارد. این تحول، اهمیت یکپارچگی سیگنال، مدیریت حرارتی و طراحی اتصالات پرسرعت را افزایش می‌دهد.
بررسی عمیق‌تر به کمک هوش مصنوعی
از مدل‌های هوش مصنوعی برای مطالعه این محتوا کمک بگیرید.
تکنولوژی
- 01 رشد سود TSMC در پی افزایش تقاضای تراشه‌های هوش مصنوعی
- 02 همکاری ۲ میلیارد دلاری برای توسعه بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها در آمریکا
- 03 افزایش تقاضای سرورهای هوش مصنوعی، زنجیره تأمین PCB را تحت فشار قرار داده است
شرکت‌های TSMC و GlobalFoundries توافقی به ارزش ۲ میلیارد دلار برای تولید اینترپوزرهای سیلیکونی در کارخانه GlobalFoundries در مالتا، نیویورک، منعقد کرده‌اند. این همکاری قرار است ظرفیت موردنیاز اکوسیستم بسته‌بندی پیشرفته CoWoS شرکت TSMC را افزایش دهد. آغاز تولید در مقیاس بالا برای نیمه اول سال ۲۰۲۸ برنامه‌ریزی شده است.
اینترپوزر سیلیکونی، بستری با اتصالات بسیار ریز است که امکان ارتباط پرتراکم میان چند تراشه یا چیپلت را فراهم می‌کند. این فناوری در ساخت شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی و پردازنده‌های پیشرفته اهمیت زیادی دارد.
چرا این خبر برای مهندسان PCB مهم است؟
حرکت صنعت به سمت Chiplet و بسته‌بندی پیشرفته، مرز میان طراحی تراشه و طراحی برد را کم‌رنگ‌تر می‌کند. مهندسان باید علاوه بر طراحی PCB، به یکپارچگی سیگنال، مدیریت توان، دفع حرارت و محدودیت‌های اتصال میان تراشه‌ها نیز توجه کنند. این روند تقاضا برای مهندسان مسلط به طراحی بردهای پرسرعت و چندلایه را افزایش می‌دهد.
منبع خبر: GlobalFoundries
نوشته‌های مرتبط
افزایش تقاضای سرورهای هوش مصنوعی، زنجیره تأمین PCB را تحت فشار قرار داده است
گسترش سرورهای هوش مصنوعی و تجهیزات شبکه پرسرعت، نیاز به بردهای مدار چاپی چندلایه و پیشرفته را افزایش داده است. محدودیت در تأمین مواد اولیه و تجهیزات تولید می‌تواند بر هزینه و زمان ساخت این بردها تأثیر بگذارد. در چنین شرایطی، انتخاب صحیح مواد، طراحی Stackup، کنترل امپدانس و رعایت اصول قابلیت ساخت (DFM) اهمیت بیشتری پیدا می‌کند.
رشد سود TSMC در پی افزایش تقاضای تراشه‌های هوش مصنوعی
شرکت TSMC با افزایش تقاضا برای تراشه‌های پیشرفته مورد استفاده در زیرساخت‌های هوش مصنوعی، رشد قابل‌توجهی را تجربه می‌کند. توسعه فناوری‌های ساخت پیشرفته و بسته‌بندی تراشه‌ها، این شرکت را به یکی از بازیگران کلیدی زنجیره تأمین سخت‌افزارهای هوش مصنوعی تبدیل کرده است.
مدیریت ویاها در طراحی سیگنال‌های تفاضلی با سرعت ۵۶ گیگابیت بر ثانیه
مدیریت صحیح ویاها یکی از عوامل مهم در حفظ یکپارچگی سیگنال در PCBهای پرسرعت است. انتخاب ساختار مناسب ویا و توجه به اثرات انگلی آن، به کاهش بازتاب و بهبود عملکرد زوجهای تفاضلی کمک می‌کند.
دیدگاه‌ها
هنوز دیدگاهی تأیید نشده است.
برای ثبت دیدگاه وارد شوید.